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最薄称号将易主?金立或推4

2020-08-31 04:30:13 来源:互联网 阅读:-

泡泡网手机频道2月21日 在二零一四年,许多 国产智能手机生产商都致力于纤薄智能机,最先是金立发布了ELIFE S5.1,而且喜获吉尼斯纪录超薄智能机的头衔,接着OPPO与vivo前后脚发布了薄厚为4.85mm的OPPO R5与4.75mm的vivo X5Max,这三手机在二零一四年纤薄智能机中占有了关键的影响力。

超薄头衔将移主?金立或推4.6毫米厚手机上

纤薄的外壳设计方案尽管会产生更为亮丽的外观设计,可是在感受层面确是反比,不论是触感還是续航能力,全是纤薄智能机的薄弱点,你是更重视手机上的外观设计還是续航力呢?

此前金立全新升级智能机ELIFE S7在网络上曝出,尽管相片并不清楚,可是依然能见到手机上的外壳依然是十分超薄的,从在网上曝出的信息内容看来,这款手机上的薄厚做到了令人震惊的4.6毫米,也许会再度更新智能机的纤薄纪录。

超薄头衔将移主?金立或推4.6毫米厚手机上

金立ELIFE S7在监控摄像头层面的设计方案依然是十分非常值得毫无疑问的,尽管有着超薄的外壳,可是手机上的监控摄像头仍未凸起,沒有对手机上的外型造成危害。假如手机上的外壳薄厚确实做到了4.6毫米,那麼能将监控摄像头制成照片那样,那就是非常不容易的。

超薄头衔将移主?金立或推4.6毫米厚手机上

从剧中我们可以见到,ELIFE S7的手机上手机后盖并沒有返光的实际效果,因此手机后盖很有可能为金属材料或是塑料材料,依据手机上的精准定位来分辨,有可能是金属材料手机后盖。

超薄头衔将移主?金立或推4.6毫米厚手机上

相片中手机显示的页面也与现阶段的ELIFE手机上有所区别,也许可能选用新的UI页面

在即将来临的MWC2015上,各种品牌手机都将公布主打产品全新升级智能机,2020年金立会再次报名参加这一智能手机行业中的的盛典,ELIFE S7也将在MWC2015期内宣布公布。■

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